特許

J-GLOBAL ID：200903037085040517

積層基板及びその製造方法

発明者： 丸山 睦弘
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-079503
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283123
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 高温条件下で長時間保持しても、樹脂層と金属層との間の接着性を確保することを可能とした積層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム1と金属層3との間に、樹脂中に金属フィラーを分散させ、当該金属フィラー間が融着されたコンポジット層2を挟層する。

請求項（抜粋）：

樹脂層の少なくとも一面に、金属層が積層されてなる積層基板であって、前記樹脂層と前記金属層との間に、金属材料及び樹脂材料からなる混合層が形成されていることを特徴とする積層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 3/38 C ,  H05K 3/24 C

Fターム (11件)：

5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD43 ,  5E343ER32 ,  5E343ER38 ,  5E343ER39 ,  5E343GG01 ,  5E343GG11 ,  5E343GG16