特許

J-GLOBAL ID：200903037091619560

光モジュール実装用配線基板とそれを用いた光モジュールの実装方法

発明者： 南野 正幸
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (2件)： 長門 侃二 ,  山中 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-250754
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095591
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】小型化が可能で、しかも優れた放熱特性を持った光モジュールの実装用配線基板およびその実装方法を提供する。【解決手段】少なくとも光モジュールの実装箇所Bには、一方の表面から他方の表面にまで貫通する複数の貫通孔1cと、その各貫通孔1cに挿入され、その両端面は配線基板1Aの両方の表面1a,1bに表出している熱伝導部材とからなる熱伝導部4が形成されていることを特徴とする光モジュール実装用配線基板およびそれを用いた光モジュールの実装方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光モジュールが実装される配線基板であって、 少なくとも前記光モジュールの実装箇所には、一方の表面から他方の表面にまで貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔に挿入され、その両端面は配線基板の両方の前記表面に表出している熱伝導部材とからなる熱伝導部が形成されていることを特徴とする光モジュール実装用配線基板。

IPC (3件)：

H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K7/20

FI (4件)：

H05K1/02 F ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 F ,  H01L23/12 F

Fターム (11件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5E338AA02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB22 ,  5E338BB25 ,  5E338BB71 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02