特許
J-GLOBAL ID：200903037091714708
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176664
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】本発明は、放熱性に優れ、軽量で簡易な半導体装置を提供することを目的とする。【構成】比較的熱伝導性の高い電気絶縁性材料からなる基板と、前記基板の一方の主面上に設けられ、前記基板から延出した外部端子部を有する金属パターン体と、前記金属パターン体上に実装された半導体素子と、前記基板の他方の主面上に設けられた金属層と、前記金属層上に取り付けられた放熱板と、前記外部端子部を露出するようにして、前記半導体素子を実装した前記基板および前記放熱板を被覆するモールド体とを具備することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
比較的熱伝導性の高い電気絶縁性材料からなる基板と、前記基板の一方の主面上に設けられ、前記基板から延出した外部端子部を有する金属パターン体と、前記金属パターン体上に実装された半導体素子と、前記基板の他方の主面上に設けられた金属層と、前記金属層上に取り付けられた放熱板と、前記外部端子部を露出するようにして、前記半導体素子を実装した前記基板および前記放熱板を被覆するモールド体と、を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/48
, H01L 23/10
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 23/50
