特許
J-GLOBAL ID：200903037102358550
多層印刷配線板の内層ずれ測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156666
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006047
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 多層印刷配線板を構成する各内層の積層成型時に発生する内層ずれを、内層ずれ計測パターンの位置を変更して、精度を上げて検出する。【構成】 多層印刷配線板1を構成する各内層に、各内層のずれ量を測定するための直径を変えた複数個の円形クリアランスパターン22と各層に接続するためのランド21を備えた内層ずれ計測パターン2を、積層成型に用いる積層ガイドピン間に配置し、外層パターンを形成した後に、内層ずれ計測パターン2の導通測定を行うことにより、内層ずれ不良を検出する。
請求項（抜粋）：
多層印刷配線板を構成する各内層の周辺部の少なくとも2辺に沿って、各内層のずれ量を測定するための直径を変えた複数個の円形クリアランスパターンと各層に接続するためのランドを備えた内層ずれ計測パターンを、前記多層印刷配線板の積層成型に用いる積層ガイドピンと積層ガイドピンの間に配置し、前記多層印刷配線板の外層パターンを形成した後に、前記内層ずれ計測パターンの導通測定をすることを特徴とする多層印刷配線板の内層ずれ測定方法。
IPC (2件)：
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