特許
J-GLOBAL ID：200903037103752465
印刷版の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169257
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138738
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、印刷インキのニジミの少なく、開口部内壁の平滑性に優れ、印刷インキの抜け性が良好な高精度印刷に使用できる孔版印刷用の印刷版の製造方法を提供するものである。【解決手段】本発明は、プリント回路板に表面実装を行うための半田ペーストや、半導体チップを封止するための樹脂封止剤や、半導体チップやプリント回路板にバンプや電気回路を形成するための導電性ペースト等をスクリーン印刷機で印刷するための印刷版において、ポリマ層と金属層からなる厚さ0.015から2.000mmの積層体に固体レーザーの基本波および高次高調波のいずれかまたはこれらの任意のミキシング光や炭酸ガスレーザー光を照射して複数の開口貫通孔を形成させたのち、ポリマ層をおかすことのできる薬剤の処理と金属層の物理的研磨処理や金属層をおかすことのできる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理を行うことによって得られる印刷版の製造方法に関するものである。
請求項（抜粋）：
ポリマ層と金属層からなる厚さ0.015から2.000mmの積層体に固体レーザの基本波、固体レーザの高次高調波、これらの任意のミキシング光または炭酸ガスレーザ光を照射して複数の開口貫通孔を形成せしめたのち、ポリマ層をおかすことのできる薬剤の処理と金属層をおかすことのできる薬剤処理のいずれか又はその両方の処理を行うことを特徴とする印刷版の製造方法。
IPC (4件)：
B41C 1/14 101
, B23K 26/00 330
, B41C 1/05
, B41N 1/24
B41C 1/14 101
, B23K 26/00 330
, B41C 1/05
, B41N 1/24
