特許

J-GLOBAL ID：200903037104524393

導電接着テープ

発明者： 飯島 康男 ,  四宮 暉博 ,  小山 慶太 ,  榎本 恵一
出願人/特許権者： 東京フィルム加工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351753
公開番号（公開出願番号）：特開平9-165561
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【目的】 この発明はシールド線用のシールドテープ、電子装置の筐体シールド電子回路のシールド等に用いられる面状の導電性基材の接続に用いる接続テープに関するもので、粘着接着層、熱融着層いずれかの接着層によって機械的接続と電気的接続が同時に行えてしかも機械的接着強度と電気的接着強度が十分満足できることをはかったものである。【構成】 プラスチックフィルムあるいはスルーホールを有するプラスチックフルム或いは金属箔との複合フィルムに真空蒸着等によって銅等の導電性の良い金属の膜を付した後、粘着接着層或いは熱融着層を部分的にコートした導電接着テープで、2枚の面状導電性基材の機械的接続を接着層で行い、電気的接続を接着層のない部分と基材の導電面との接続で行うものである。これにより従来絶縁された接着テープで接続されていた基材の電気的接続が接着テープの接続と同時に行えるものである。

請求項（抜粋）：

真空蒸着にて導電性の良い金属の膜を付したプラスチックフィルムの蒸着膜面に部分的に粘着接着層或いは熱融着層をコートした、導電接着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 JLH ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKN ,  H05K 9/00

FI (5件)：

C09J 7/02 JLH ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKN ,  H05K 9/00 W