特許
J-GLOBAL ID：200903037104755646
電子部品用セラミック基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-208296
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】基板の反りを矯正するために繰り返し熱処理を施したとしてもアルミナ結晶およびスピネル結晶以外に異常結晶の晶出がなく、電気特性不良や外観不良のないアルミナセラミックスからなる電子部品用セラミック基板を提供する。【解決手段】第1成分としてAl2 O3 96〜98重量%に対し、第2成分としてSiO2 、CaO、およびMgOを含有してなり、上記第2成分の合計含有量を100とした時の重量比率が、SiO2 :52.0〜68.0、CaO:2.0〜10.5、MgO:25.5〜42.0であって、実質的にアルミナ結晶とスピネル結晶のみからなるアルミナセラミッスにより形成する。
請求項（抜粋）：
第1成分としてAl2 O3 96〜98重量%に対し、第2成分としてSiO2 、CaO、およびMgOの3つの成分を含有してなり、上記第2成分の合計含有量を100とした時の重量比率が、SiO2 :52.0〜68.0、CaO:2.0〜10.5、MgO:25.5〜42.0であって、実質的にアルミナ結晶とスピネル結晶のみからなるアルミナセラミックスにより形成したことを特徴とする電子部品用セラミック基板。
IPC (3件)：
C04B 35/111
, H01L 23/15
, H05K 1/03 610
C04B 35/10 D
, H05K 1/03 610 D
, H01L 23/14 C
