特許

J-GLOBAL ID：200903037107158916

圧電振動デバイス、およびその製造方法

発明者： 小山 伸一
出願人/特許権者： 株式会社大真空
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-249493
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081670
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：

【課題】ベースへ圧電振動片を接合する際の接合強度のバラツキを抑える。【解決手段】水晶振動子1では、水晶振動片2を保持するサポート材5と、サポート材5を介して水晶振動片2を保持するベース3と、ベース3に保持した水晶振動片2を気密封止するためにベース3と接合する蓋4とが設けられている。そして、ベース3にサポート材5がベース用バンプ71によりバンプ接合されるとともにサポート材5に水晶振動片2が水晶振動片用バンプ72によりバンプ接合されている。この水晶振動子1では、サポート材5の水晶振動片2との接合部位51、もしくは水晶振動片2のサポート材5との接合部位261,262の少なくとも一方の接合部位が凹凸形状からなる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

圧電振動片を保持するサポート材と、前記サポート材を介して圧電振動片を保持するベースと、前記ベースに保持した前記圧電振動片を気密封止するためにベースと接合する蓋とが設けられ、前記ベースに前記サポート材がベース用バンプによりバンプ接合されるとともに前記サポート材に前記圧電振動片が圧電振動片用バンプによりバンプ接合された圧電振動デバイスにおいて、 前記サポート材の前記圧電振動片との接合部位、もしくは前記圧電振動片の前記サポート材との接合部位の少なくとも一方の接合部位が凹凸形状からなることを特徴とする圧電振動デバイス。

IPC (4件)：

H03H 9/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H01L 23/04

FI (4件)：

H03H9/10 ,  H03H9/02 A ,  H03H3/02 B ,  H01L23/04 D

Fターム (16件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK02 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02 ,  5J108MM04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装型圧電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-257977   出願人：東洋通信機株式会社