特許

J-GLOBAL ID：200903037110433260

ウエーハのレーザー加工方法

発明者： 星野 仁志 ,  大庭 龍吾 ,  古田 健次 ,  武田 昇 ,  北原 信康
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-320067
公開番号（公開出願番号）：特開2006-134971
出願日： 2004年11月04日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】 保護テープに貼着されたウエーハにレーザー光線を照射する際に、レーザー光線がウエーハの領域を外れて保護テープに照射されても、保護テープの溶融を防止することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。【解決手段】 ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着するウエーハ貼着工程と、保護テープに貼着されたウエーハをチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線照射手段から所定の波長を有するレーザー光線を照射するとともに、加工送り手段によって加工送りするレーザー光線照射工程とを含み、保護テープはレーザー光線照射手段から照射される所定波長のレーザー光線が透過する素材によって形成されたテープを用いる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置によって、ウエーハにレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、 ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着するウエーハ貼着工程と、 該保護テープに貼着されたウエーハをチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、 該チャックテーブルに保持されたウエーハに該レーザー光線照射手段から所定の波長を有するレーザー光線を照射するとともに、該加工送り手段によって加工送りするレーザー光線照射工程と、を含み、 該保護テープは、該レーザー光線照射手段から照射される所定波長のレーザー光線が透過する素材によって形成されたテープを用いる、 ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/683

FI (6件)：

H01L21/78 B ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  H01L21/02 C ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M

Fターム (13件)：

4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA09 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031PA08 ,  5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザビームを使用した加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-131776   出願人：株式会社ディスコ