特許

J-GLOBAL ID：200903037111314949

樹脂フィルムのエンボス成形方法

発明者： 大庭 英誉 ,  松本 正信 ,  竹尾 浩一
出願人/特許権者： 第一精工株式会社
代理人 (1件)： 戸島 省四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192361
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001700
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 樹脂フィルムの引き延ばしが円滑になって成形面が美麗に仕上がるとともに、超音波振動による内部発熱で残留応力を除去して成形後の形状を安定させ、しかも成形後の押し型の脱型を円滑に行わせることのできる樹脂フィルムのエンボス成形方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルムFを融点に近い温度に加熱して軟化させ、その後押し型3aに超音波振動を印加させながら樹脂フィルムFに押し付け、押し型3aが最終押し付け位置に達した時点で超音波振動の印加を停止し、押し型3aを最終押し付け位置で所定時間保持し、その後押し型3aに超音波振動を印加させながら押し型3aを樹脂フィルムから脱型する。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化させ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最終押し付け位置で所定時間保持し、押し型を樹脂フィルムから脱型して所望の形状に成形できるようにした樹脂フィルムのエンボス成形方法。

IPC (3件)：

B29C 51/08 ,  B29C 51/30 ,  B65B 15/04

FI (3件)：

B29C 51/08 ,  B29C 51/30 ,  B65B 15/04 P

Fターム (23件)：

4F202AC03 ,  4F202AG01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH81 ,  4F202AR11 ,  4F202CA17 ,  4F202CB02 ,  4F202CB29 ,  4F202CC09 ,  4F202CN05 ,  4F208AC03 ,  4F208AG01 ,  4F208AG05 ,  4F208AH81 ,  4F208AR11 ,  4F208MA05 ,  4F208MB02 ,  4F208MB29 ,  4F208MC02 ,  4F208MH06 ,  4F208MK11 ,  4F208MK15 ,  4F208MK20