特許
J-GLOBAL ID：200903037114260530
基板熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273915
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097324
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 熱処理温度を段階的に変えて基板を熱処理する場合に、熱処理板の設定温度が異なる複数の基板熱処理装置を設置する必要が無く、一連の熱処理に要する時間を短縮してスループットを向上させることができる装置を提供する。【解決手段】 基板Wを水平姿勢に支持するリフトピン18を支持した昇降板20を昇降駆動させるために、モータ28およびモータの回転軸の正・逆回転運動を直線往復運動に変換する伝動機構22、30〜44を設け、リフトピンで支持された基板を上方の受渡し位置から下降させる際に、高さの異なる複数の処理位置に基板を停止させるようにモータを制御する。
請求項（抜粋）：
上面に基板を直接にもしくは間隔を設けて載置して基板を熱処理する熱処理板と、この熱処理板に穿設された複数個の貫通孔にそれぞれ挿通されて上下方向へ往復移動自在に昇降部材に支持され、それぞれの上端部で基板を水平姿勢に支持する複数本のリフトピンと、前記昇降部材を昇降駆動させて、前記複数本のリフトピンによって支持された基板を上方の受渡し位置から下方の処理位置へ下降させるとともに下方の処理位置から上方の受渡し位置へ上昇させる昇降駆動手段と、を備えた基板熱処理装置において、前記昇降駆動手段を、モータおよびこのモータの回転軸の正・逆回転運動を直線往復運動に変換して前記昇降部材に伝達する伝動機構から構成し、前記複数本のリフトピンによって支持された基板を上方の受渡し位置から下降させる際に、高さの異なる少なくとも2つの処理位置に基板を停止させるように前記モータを制御する制御手段を設け、少なくとも2種類以上の温度で段階的に基板を熱処理するようにすることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 Z
, H01L 21/30 567
