セラミック構造体およびその形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂口博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131371
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002475
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】全体的に欠陥のない表面メタラジー・フィーチャを有する半導体基板の、新規の製造方法を提供すること。【解決手段】具体的には、少なくとも1層の熱解重合可能な表面層を使用することにより、表面が保護されたセラミック・グリーン・シート積層物を提供する方法に関する。さらに具体的には、積層前に熱解重合可能/分解可能な表面フィルムをセラミック・グリーン・シートのスタックまたはアセンブリの上に置き、積層中にグリーン・シートの表面形状に整合させる。その後、表面が保護されたグリーン・シート積層物は、欠陥を生じることなくサイジングまたはダイシングされる。熱解重合可能/分解可能なフィルムは、焼結工程中に熱解重合し、燃焼し去るため、容易に完全に除去され、これにより表面に欠陥のないセラミック基板が得られる。

請求項（抜粋）：

セラミック構造体を形成する方法であって、(a)前記セラミック構造体の未焼結構造体上の表面フィーチャの上に、熱解重合可能/分解可能な層を置くステップであって、前記熱解重合可能/分解可能な層が、積層の間に前記未焼結構造体の少なくとも一部分と、前記未焼結構造体上の前記表面フィーチャの少なくとも一部分に熱結合可能であり、かつ焼結によって炭素質の残渣を残さずに熱分解可能であるという特徴を有するステップと、(b)前記熱解重合可能/分解可能な層の少なくとも一部分が、前記表面フィーチャおよび前記未焼結構造体の表面トポロジーの少なくとも一部分と整合するように、前記熱解重合可能/分解可能な層に圧力を加えるステップであって、前記熱解重合可能/分解可能な層の少なくとも一部分が、前記未焼結構造体の表面の少なくとも一部分に密着し、それにより前記未焼結構造体を保護するステップとを含む方法。

IPC (3件)：

C04B 35/64 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (4件)：

C04B 35/64 G , H05K 3/46 H , C04B 35/64 L , H01L 23/12 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

特公平5-077483
半導体基板に凹部を形成する装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-130873 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平2-012894

審査官引用 (3件)

特公平5-077483
半導体基板に凹部を形成する装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-130873 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平2-012894

前のページに戻る