特許
J-GLOBAL ID：200903037116996711
半導体装置の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291614
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135406
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置をより高密度実装可能な実装構造を提供する。【解決手段】 パッケージ1の主面に段階的に穿孔された凹部5にLSI2およびLSI12が上下方向に積み重ねられて収容され実装される。凹部5は内部の周辺部に段部52を有し、段部52に設けられたステッチ3にLSI2が電気的に接続される。凹部5は内部の周辺部の段部52の上部に設けられた段部53を有し、この段部53に設けられたステッチ13にLSI12が電気的に接続される。ステッチ3およびステッチ13はパッケージ1の内部配線を介してパッケージ1の外部接続用ピンに電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
パッケージに設けられた凹部と、この凹部に収容された第1の半導体装置と、前記凹部の前記第1の半導体装置の上方に収容された第2の半導体装置とを含むことを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/04
H01L 25/08 Z
, H01L 23/04 Z
