特許

J-GLOBAL ID：200903037120197017

半導体集積回路装置とシステム

発明者： 伊勢崎 剛志 ,  高橋 敏郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032927
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223844
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成によりデータ転送レートの高速化を実現した半導体集積回路装置とシステムを提供する。【解決手段】 クロック信号に同期して外部端子に出力信号を送出する出力回路を用いつつ、かかる出力回路に上記送出した出力信号を保持するラッチ機能を付加する。

請求項（抜粋）：

クロック信号に同期して外部端子に出力信号を送出する出力回路を備え、上記出力回路に上記送出した出力信号を保持するラッチ機能を付加してなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/118 ,  H03K 19/096

FI (4件)：

H01L 27/04 D ,  H03K 19/096 A ,  H01L 21/82 W ,  H01L 21/82 M