研磨パッドのドレッシング方法およびドレッシング装置および研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-052231
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】研磨工程のスループットを低下させず、また研磨パッドの研磨性能を均一に維持することのできる、研磨パッドのドレッシング方法およびドレッシング装置を得る。【解決手段】研磨パッド表面210Sのドレッシング処理が必要になった時に、ウエハ表面206Sの研磨を継続させながら、キャリア202に格納されているドレッシング機構を降下させて、該ドレッシング機構の底部の外周部に設けられたドレッシング手段208Aを研磨パッド210Sに接触させて、キャリア202の回転運動と並進運動により、研磨パッド表面210Sを均一にドレッシング処理する。

請求項（抜粋）：

プラテンの上面に研磨パッドを載置する第1のステップと、前記研磨パッドの表面に対向するようにワークピースをキャリアに保持する第2のステップと、前記キャリアの底部に、研磨パッド表面に対向したドレッシング手段を外周部の底面に有するドレッシング機構を設ける第3のステップと前記プラテンの上面に垂直な軸の回りに前記キャリアを回転させることによって前記ドレッシング機構に設けたドレッシング手段を回転させる第4のステップと前記ワークピースを研磨するために前記パッドの表面に前記ワークピースが接触するように前記キャリアを降下させる第5のステップと前記ドレッシング機構に設けられたドレッシング手段を用いて前記パッドの表面をドレッシング処理する第6のステップと前記ワークピースの研磨を中断させることなく、前記ドレッシング手段を前記研磨パッドの表面から引き上げてドレッシング処理を終了する第6のステップとから、構成されることを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 53/00 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 A , B24B 53/00 A , H01L 21/304 622 M

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