特許

J-GLOBAL ID：200903037121767780

回路接続ペースト材料

発明者： 水田 康司 ,  村田 達司 ,  中原 真 ,  吉良 隆敏 ,  池杉 大輔
出願人/特許権者： 三井化学株式会社 ,  シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233418
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041226
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 貯蔵安定性、ディスペンサー塗布作業性に優れ、熱圧着時の樹脂抜け、気泡および染み出しの発生がなく、その硬化物は、高温高湿時においても接着信頼性および接続信頼性が高く、かつリペア性を有した回路接続ペースト材料を提供する。【解決手段】 本発明の回路接続ペースト材料は、(I)エポキシ樹脂を30〜80質量%、(II)アミン系硬化剤を10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子を5〜25質量%、(IV)ポリシリコーンを5〜25質量%含む。

請求項（抜粋）：

(I)エポキシ樹脂を30〜80質量%、(II)アミン系硬化剤を10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子を5〜25質量%、(IV)ポリシリコーンを5〜25質量%含むことを特徴とする回路接続ペースト材料。

IPC (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/50 ,  C09J133/08 ,  C09J151/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/10

FI (6件)：

C09J163/00 ,  C08G 59/50 ,  C09J133/08 ,  C09J151/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/10

Fターム (37件)：

4J036AA01 ,  4J036DA10 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA13 ,  4J036FB03 ,  4J036FB16 ,  4J036HA07 ,  4J036JA08 ,  4J040DF002 ,  4J040DL052 ,  4J040DL152 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EK032 ,  4J040EK112 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC22 ,  4J040HD33 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA25 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA03 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 異方性導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-227851   出願人：三井化学株式会社, シャープ株式会社
• 異方導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-094811   出願人：三井化学株式会社
• 導電性接着剤組成物及び当該組成物で接続した電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-199497   出願人：株式会社スリーボンド