特許

J-GLOBAL ID：200903037132670125

TABテープの製造方法およびTABテープ用積層体

発明者： 徳島 純次 ,  井口 裕 ,  片岡 龍男
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055403
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186202
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 既存の1条取り用の設備をそのまま使用し、広幅TABテープを長手方向にスリットして、所望幅のTABテープを複数得る。【解決手段】 所望幅のTABテープが複数得られる幅を有するベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ部分を除く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層して、ベースフィルムにスプロケットホールとデバイスホールを穿孔する。次に保護フィルムを剥離し、この上に銅箔を貼着する。銅箔上にフォトレジストを塗布し、露光、現像し、次いでエッチングして配線パターンを形成して、所望幅のTABテープが複数得られる。

請求項（抜粋）：

下記工程(1)〜(5):(1)所望幅のTABテープが複数得られる幅を有するベースフィルムの、少なくとも片面の両エッジ部分を除く全面に、保護フィルム付き接着剤層を積層する工程、(2)得られた接着剤層および保護フィルム付きベースフィルムにスプロケットホールおよびデバイスホールを穿孔する工程、(3)該保護フィルムを剥離し、該接着剤層上に銅箔を貼着する工程、(4)該銅箔上にフォトレジストを塗布し、露光、現像し、次いで該銅箔をエッチングして配線パターンを形成することにより、所望幅のTABテープが複数並列に形成された広幅TABテープを得る工程、(5)該広幅TABテープを長手方向にスリットして、所望幅のTABテープを複数得る工程、からなることを特徴とするTABテープの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/28 B