特許

J-GLOBAL ID：200903037133146357

銅張ポリイミドフイルムの製造法

発明者： 東海林 靖宏 ,  工藤 博章 ,  川上 殷正
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105690
公開番号（公開出願番号）：特開平8-300558
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】 長時間の高温や吸湿後の密着強度が改善された銅膜形成ポリイミドフイルムを提供する。【構成】 ポリイミドフイルムと蟻酸銅を共存させ、非酸化性雰囲気或いは減圧下で蟻酸銅を熱分解することからなる銅膜形成ポリイミドフイルムを製造する方法において、該ポリイミドフイルムが少なくとも片面にポリイミド系、ポリアミドイミド系、ポリアミド系から選ばれた耐熱性の樹脂層の薄膜を設けたものであり、該銅膜形成ポリイミドフイルムを熱処理することを特徴とする長時間の高温や吸湿後の密着強度に優れた銅張ポリイミドフイルムの製造法。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフイルムと蟻酸銅を共存させ、非酸化性雰囲気或いは減圧下で蟻酸銅を熱分解することからなる銅膜形成ポリイミドフイルムを製造する方法において、該ポリイミドフイルムが少なくとも片面にポリイミド系、ポリアミドイミド系、ポリアミド系から選ばれた耐熱性の樹脂層の薄膜を設けたものであり、該銅膜形成ポリイミドフイルムを熱処理することを特徴とする長時間の高温や吸湿後の密着強度に優れた銅張ポリイミドフイルムの製造法。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  C25D 5/56 ,  H05K 1/03 630

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C25D 5/56 B ,  H05K 1/03 630 D