特許

J-GLOBAL ID：200903037136268615

導電性接着シート

発明者： 大西 龍也
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121815
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307352
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)アミン系、フェノール系などエポキシ樹脂の硬化剤、(C)エポキシ樹脂との相溶性のよい酢酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂など熱可塑性樹脂および(D)導電性粉末を必須成分とする導電性接着剤を、ポリプロピレンフィルムなど支持フィルムに剥離可能に定着してなることを特徴とする導電性接着シートである。【効果】 本発明の導電性接着シートは、半導体チップのアッセンブリなどに適用して、接着性に優れ、反りが少なくボイドの発生がなく、半導体チップ大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エポキシ樹脂との相溶性のよい熱可塑性樹脂および(D)導電性粉末を必須成分とする導電性接着剤を、支持フィルムに剥離可能に定着してなることを特徴とする導電性接着シート。

IPC (6件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLH ,  H01L 23/14