特許
J-GLOBAL ID：200903037139020207
多層基板の穴あけ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167882
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013758
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】スミアを発生することなく基板へ穴あけを行うことができるとともに、コストの低下を図ることがきるプリント配線板の穴あけ方法を提供する。【構成】多層基板に形成されるスルーホールの穴径がスミアの発生しやすい穴径の場合には、その穴径よりも小径のドリルで穴あけを複数回に分けて行い、その複数あけられた穴を連結させて所望の穴径とするようにする。
請求項（抜粋）：
多層基板に形成されるスルーホールの穴径がスミアの発生しやすい穴径の場合には、その穴径よりも小径のドリルで穴あけを複数回に分けて行い、その複数あけられた穴を連結させて所望の穴径とすることを特徴とする多層基板の穴あけ方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B26F 1/16
, H05K 3/00
