特許

J-GLOBAL ID：200903037142234854

配線基板及びその製造方法

発明者： 花井 信洋
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053907
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244299
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 チップと基板との間に必要とされるギャップを維持し、しかも実装したチップを保持する力を保って、半田付けが完了する前のチップの位置ずれを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 基板11のランド12上に微粒子半田ペーストをスクリーン印刷し、印刷後の基板11をリフロー加熱してランド12上に半田14を供給した。ランド12の内側に熱硬化型エポキシ樹脂ペーストを印刷した後に熱処理を施して樹脂柱15を形成した。この基板11上に、半田バンプ18を有するベアチップ17を搭載した。その後、ベアチップ17を搭載した基板11をリフロー加熱して、ベアチップ17をランド12に半田付けしてベアチップ17を基板11に実装した。その後、アンダーフィル樹脂20をベアチップ17と基板11との間に充填し、熱処理を行って硬化させた。

請求項（抜粋）：

素子実装用ランドが形成された基板本体と、前記素子実装用ランド上に実装された半導体素子と、前記基板本体と前記半導体素子との間に設けられ、前記基板本体と前記半導体素子との間の所定のギャップを保持する柱状部材と、前記基板本体と前記半導体素子との間に充填された樹脂部材と、を具備することを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 507

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 507 C

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC34 ,  5E319CD15 ,  5E319CD21 ,  5E319CD29 ,  5E319GG09 ,  5F044KK01 ,  5F044KK14 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ03