特許

J-GLOBAL ID：200903037143539071

半導体装置

発明者： 中島 泰 ,  加柴 良裕 ,  中馬 秀明
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287031
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100987
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 インバータ用のスイッチング素子を備えた半導体装置であって、ヒートシンクとの密着性が良く、小型化が可能で、かつ外部端子の設計変更が容易な半導体装置を提供する。【解決手段】 ケースにパッケージが固定された半導体装置において、半導体素子と半導体素子に接続されたリード端子とが封止されたパッケージと、外部端子が設けられた枠体からなるケースとを含み、ケースの枠内にパッケージが配置され、リード端子と外部端子とが接続される。

請求項（抜粋）：

ケースにパッケージが固定された半導体装置であって、半導体素子と該半導体素子に接続されたリード端子とが封止されたパッケージと、外部端子が設けられた枠体からなるケースとを含み、該ケースの枠内に該パッケージが配置され、該リード端子と該外部端子とが接続されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07

FI (2件)：

H01L 25/10 Z ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-361113   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-238125   出願人：松下電器産業株式会社