特許

J-GLOBAL ID：200903037147215807

ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体およびこれを用いた断熱パイプカバー

発明者： 監物 孝明 ,  徳田 繁 ,  河中 裕文
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-224442
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092405
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】 ポリオレフィン系樹脂架橋発泡体およびこれを用いた断熱パイプカバーを提供する。【構成】 融点が120〜130°C、メルトフローレートが2〜10g/10分の直鎖状低密度ポリエチレン15〜50重量%と、酢酸ビニル含有量が7〜30重量%、メルトフローレートが0.5〜10g/10分のエチレン-酢酸ビニル共重合体およびエチルアクリレート含有量が7〜30重量%、メルトフローレートが0.5〜10g/10分のエチレン-エチルアクリレート共重合体の少なくとも1種からなるエチレン系共重合体50〜85重量%とからなるポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムからなる少なくとも1種の金属水酸化物100〜250重量部、ハロゲン系難燃剤5〜40重量部、三酸化アンチモン5〜40重量部、酸化防止剤0.1〜5重量部を配合した樹脂組成物を架橋発泡させてなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂架橋発泡体およびこれを用いた断熱パイプカバー。

請求項（抜粋）：

融点が120〜130°C、メルトフローレートが2〜10g/10分の直鎖状低密度ポリエチレン15〜50重量%と、酢酸ビニル含有量が7〜30重量%、メルトフローレートが0.5〜10g/10分のエチレン-酢酸ビニル共重合体およびエチルアクリレート含有量が7〜30重量%、メルトフローレートが0.5〜10g/10分のエチレン-エチルアクリレート共重合体の少なくとも1種からなるエチレン系共重合体50〜85重量%とからなるポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムからなる少なくとも1種の金属水酸化物100〜250重量部、ハロゲン系難燃剤5〜40重量部、三酸化アンチモン5〜40重量部、酸化防止剤0.1〜5重量部を配合した樹脂組成物を架橋発泡させてなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂架橋発泡体。

IPC (6件)：

C08J 9/04 CES ,  C08K 3/16 KEA ,  C08K 3/22 KEC ,  C08L 23/06 LCE ,  C08L 23/08 LDJ ,  F16L 59/147