接着材およびこれを用いた電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-161262
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342450
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】電子部品を構成する配線基板用の接着材層の表面に配線導体層と強固に密着する粗面を形成できないため、熱膨張と熱収縮に伴う歪みにより配線導体層の剥がれが発生する。【解決手段】絶縁基板4上に形成され、表面に配線導体層6が被着形成される接着材層5用の接着材であって、芳香族・複素環系樹脂変性物と、ラジカル重合性の架橋材と、重量平均分子量が10000〜500000であって粗化液に溶解する熱可塑性樹脂と、ガラス転移温度Tgが-60〜-20°Cのエラストマーと、フィラーとから成り、硬化後の破断伸びが3〜10%であることを特徴とするものである。本発明の接着材によれば、接着材層5表面に良好な粗面を形成することができ、配線導体層6の密着強度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

芳香族・複素環系樹脂変性物と、ラジカル重合性の架橋材と、重量平均分子量が10000〜500000であって粗化液に溶解する熱可塑性樹脂と、ガラス転移温度Tgが-60〜-20°Cのエラストマーと、フィラーとから成り、硬化後の破断伸びが3〜10%であることを特徴とする接着材。

IPC (7件)：

C09J201/00 , C08F 2/44 , C08F290/00 , C09J 7/00 , C09J121/00 , H01L 23/14 , H05K 3/38

FI (7件)：

C09J201/00 , C08F 2/44 C , C08F290/00 , C09J 7/00 , C09J121/00 , H05K 3/38 E , H01L 23/14 R

Fターム (78件)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J011PA54 , 4J011PA65 , 4J011PA69 , 4J011PA76 , 4J011PA79 , 4J011PA88 , 4J011PB40 , 4J011PC02 , 4J027AA08 , 4J027AH03 , 4J027BA18 , 4J027BA20 , 4J027BA22 , 4J027BA29 , 4J027CB04 , 4J027CD09 , 4J040CA072 , 4J040DF042 , 4J040DF052 , 4J040DM012 , 4J040ED042 , 4J040ED052 , 4J040EG022 , 4J040FA042 , 4J040FA072 , 4J040FA142 , 4J040FA231 , 4J040FA241 , 4J040FA281 , 4J040HA026 , 4J040HA136 , 4J040HA176 , 4J040HA206 , 4J040HA296 , 4J040HA306 , 4J040HA316 , 4J040HA346 , 4J040HB41 , 4J040JA09 , 4J040KA04 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MB05 , 4J040NA20 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA36 , 5E343BB05 , 5E343BB22 , 5E343CC01 , 5E343CC02 , 5E343CC07 , 5E343CC23 , 5E343CC43 , 5E343CC50 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE21 , 5E343EE37 , 5E343GG01

引用特許：

審査官引用 (13件)

アディティブ法プリント配線板用接着剤及びそれを用いたプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-205131 出願人：日立化成工業株式会社
金属膜被着体、接着剤層および接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219561 出願人：イビデン株式会社
アディティブめっき用接着剤とそれを用いたプリント配線板の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-149061 出願人：株式会社日立製作所

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