特許
J-GLOBAL ID：200903037169584440
フリップチップの実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040243
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218135
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 ICチップと基板との半田接合部の高さを確保し、接合の信頼性を向上させる。【構成】 基板4上のICチップ1の実装位置にフォトレジスト12の硬化層12aを設け、ICチップ1の基板4上の高さを規制し、半田接合部の横への広がりを防止してブリッジの発生を防ぎ、高さを確保して実装の信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
ICチップに設けられた電極パッドを基板に対向させ、半田バンプを介して前記電極パッドと前記基板上に形成されたランドとを接続するフリップチップの実装方法において、前記ランド以外の表面に予めレジスト層が形成された前記基板の表面にフォトレジストを塗布する第1の工程と、前記ランド以外の表面の少なくとも一部を被覆する前記フォトレジストを露光硬化する第2の工程と、露光硬化されない部分の前記フォトレジストを現像剥膜する第3の工程と、前記ICチップの前記電極パッドに供給された前記半田バンプを前記基板上の前記ランド上に位置決め搭載し、残存する前記フォトレジストの硬化層を介して前記ICチップの高さ規制を行なって前記半田バンプのリフローを行なう第4の工程とを備えたことを特徴とするフリップチップの実装方法。
引用特許：
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