特許
J-GLOBAL ID：200903037171288343
低層構築物基礎地盤改良工法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-103910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-313314
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 低層構築物の基礎の支持地盤を、十分な支持力を有し、かつ容易に形成でき、工期短縮等の省力化を図ることのできる地盤改良工法を提供する。【構成】 地盤1を所定範囲、所定深さ(H)掘削した後、掘削した地盤底面3にセメント系固化材4を散布し、次に掘削した土砂5を所定厚さ敷き均して前記セメント系固化材4と撹拌し転圧することにより、セメント系固化材混入土砂10の転圧層8を形成し、この転圧層8を一層或いは複数層形成して低層構築物の基礎の支持地盤にする。転圧層間に鉄筋網9を設けて補強することができる。また、掘削した土砂5にセメント系固化材4を混入して撹拌したセメント系固化材混入土砂10を掘削した地盤底面3に所定厚さ敷いて転圧してもよい。【効果】 セメント系固化材の化学的固結作用により掘削土に強度が生じ、転圧敷き固めにより土砂と固化材とが密着して強度の増加と安定性が確保される。
請求項（抜粋）：
地盤を所定範囲、所定深さ掘削した後、掘削した地盤面にセメント系固化材を散布し、次に掘削した土砂を所定厚さ敷きならして前記セメント系固化材と撹拌し転圧することにより、セメント系固化材混入土砂の転圧層を形成し、この転圧層を低層構築物の基礎の支持地盤にする低層構築物基礎地盤改良工法。
IPC (2件)：
E02D 3/12 103
, E02D 3/046
