特許
J-GLOBAL ID：200903037172328306
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300613
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136314
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 信号伝送速度の向上および電気的ノイズの低減をはかり、生産性および信頼性の高い半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1に第1の絶縁体4を介してリードフレーム5を固着し、リードフレーム5の先端近傍に第2の絶縁体9を介して電源電圧供給用共通導体8cおよび接地用共通導体8sを配設し、半導体チップ1上の電源電圧供給用パッド電極3cおよび接地用パッド電極3sと電源電圧供給用共通導体8cおよび接地用共通導体8sをボンディングワイヤ10により接合する。
請求項（抜粋）：
主要表面の周辺から内側に入った回路形成面上にパッド電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップの回路形成面上にまで達し、前記半導体チップと電気的に絶縁する第1の絶縁体を介して接着された複数のインナーリード群により構成された樹脂封止型半導体装置において、前記インナーリード群の先端部近傍の上部に第2の絶縁体を介して別体の共通導体を前記インナーリード群と立体的に交差させて接着し、前記半導体チップと前記インナーリード群と前記共通導体あるいは前記インナーリード群のうちの少なくとも1つのインナーリードと前記共通導体を電気的に接続したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
IPC (2件)：
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