特許

J-GLOBAL ID：200903037172602394

ビアフィリング方法

発明者： 石川 昌巳 ,  萩原 秀樹 ,  君塚 亮一
出願人/特許権者： 荏原ユージライト株式会社
代理人 (1件)： 小野 信夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-342784
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200386
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 簡単な操作で、効率よくビアフィリングを形成する技術を提供すること。【解決手段】 ブラインドビアホールを有する基板を導電化処理した後、下記成分(A)〜(E)を含有する酸性銅めっき浴でめっきすることを特徴とするビアフィリング方法。(A)100〜300g/Lの硫酸銅、(B)30〜150g/Lの硫酸(C)10〜1000mg/Lの、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、プルロニック型界面活性剤等の第1の成分(ポリマー成分)、(D)0.1〜20mg/Lの、スルホアルキルスルホン酸ナトリウム、ビススルホ有機化合物等の第2の成分(キャリアー成分)、(E)0.05〜10mg/Lの、ポリアルキレンイミン、1-ヒドロキシエチル-2-アルキルイミダゾリンクロライド、オーラミンおよびその誘導体等の第3の成分(レベラー成分)穴が銅で埋まった割合は、めっき厚さaを厚さbで割った百分率で表わす。

請求項（抜粋）：

ブラインドビアホールを有する基板を導電化処理した後、次の成分(A)〜(E)(A)100〜300g/Lの硫酸銅(B) 30〜150g/Lの硫酸(C)10〜1000mg/Lの、ポリプロピレングリコール、プルロニック型界面活性剤、テトロニック型界面活性剤、ポリエチレングリコール・グリセリルエーテルまたはポリエチレングリコール・ジアルキルエーテルから選ばれる第1の成分、(D)0.1〜20mg/Lの、スルホアルキルスルホン酸ナトリウム、ビススルホ有機化合物およびジチオカルバミン酸誘導体から選ばれる第2の成分、(E)0.05〜10mg/Lの、ポリアルキレンイミン、1-ヒドロキシエチル-2-アルキルイミダゾリンクロライド、オーラミンおよびその誘導体、メチルバイオレットおよびその誘導体、クリスタルバイオレットおよびその誘導体並びにヤノスブラックおよびその誘導体から選ばれる第3の成分を含有する酸性銅めっき浴でめっきすることを特徴とするビアフィリング方法。

IPC (4件)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/40 K