特許
J-GLOBAL ID：200903037177439599
チップ部品型発光素子とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175528
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036154
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 薄型化が容易なチップ部品型発光素子とその製造方法を提供する。【解決手段】 厚さ方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基板と該貫通孔を塞ぐように基板の一方の面に接合された薄型平板とからなるパッケージと、貫通孔内において薄型平板上に設けられたLEDチップとを備え、薄型平板は絶縁分離部において互いに分離された第1と第2の金属薄板を絶縁性樹脂で接合し、かつ絶縁分離部が貫通孔内に位置するように絶縁基板と接合し、LEDチップの正電極と負電極のうちの一方の電極を第1の金属薄板に接続し、LEDチップの他方の電極を第2の金属薄板に接続した。
請求項（抜粋）：
薄型平板上に、LEDチップが樹脂封止されてなるチップ部品型発光素子であって、上記薄型平板は絶縁分離部において互いに分離された第1と第2の金属薄板が絶縁性樹脂で接合されてなり、上記LEDチップの正電極と負電極のうちの一方の電極が上記第1の金属薄板に接続され、上記LEDチップの他方の電極が上記第2の金属薄板に接続されていることを特徴とするチップ部品型発光素子。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 23/12 501
, H01L 23/48
H01L 33/00 N
, H01L 23/12 501 W
, H01L 23/48 B
