特許

J-GLOBAL ID：200903037179755749

キャリア搬送機構

発明者： 内野 好章 ,  奥平 哲也
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183567
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 処理部における処理終了から次の処理が開始されるまでの時間を短縮することができるキャリア搬送機構を提供すること。【解決手段】 予熱部4と、測定部(処理部)5と、乾燥部24とを一直線に配置し、予熱部4から測定部5に搬送キャリア1を搬送する搬送手段31と、予熱部4から搬送されてきた搬送キャリア1に押されて測定部5から押し出された搬送キャリア1を乾燥部24に搬入する搬入手段とを備え、測定部5にある搬送キャリア1を排出して乾燥部24に搬入すると同時に、次の搬送キャリア1を測定部5に搬送することで、測定部5における測定終了から次の測定が開始されるまでの時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体デバイスが装填された搬送キャリアを、前工程部から所定の処理部に搬送し、該処理部から排出して後工程部に搬入するキャリア搬送機構であって、前記前工程部と、処理部と、後工程部とを一直線に配置し、前記前工程部から前記処理部に搬送キャリアを搬送する搬送手段と、前記前工程部から搬送されてきた搬送キャリアに押されて前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記後工程部に搬入する搬入手段とを備えていることを特徴とするキャリア搬送機構。