特許

J-GLOBAL ID：200903037185537532

エポキシ樹脂成形材料

発明者： 湯浅 倫幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-300075
公開番号（公開出願番号）：特開2004-131667
出願日： 2002年10月15日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】従来のエポキシ樹脂成形材料が有する優れた電気的特性、耐熱性を損なうことなく、耐衝撃性を付与することにより、機械的特性が向上したエポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(a)、無機基材(b)、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂(c)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料であり、好ましくは成形材料全体に対して、エポキシ樹脂(a)5〜20重量%、無機基材(b)60〜80重量%を含有し、かつ、エポキシ樹脂(a)100重量部に対して熱可塑性ポリウレタン樹脂(c)10〜50重量部を含有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(a)、無機基材(b)、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂(c)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。

IPC (2件)：

C08L63/00 ,  C08K3/00

FI (2件)：

C08L63/00 A ,  C08K3/00

Fターム (13件)：

4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CK022 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA082 ,  4J002GQ00