特許
J-GLOBAL ID：200903037185635372
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199378
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051113
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 外層導体パターン等の形成に支障を来すことがなく、内層密着強度を確実に向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層導体パターン3を備える基板2におけるパターン形成面に、熱硬化性接着剤層6をベースフィルム12によって保護してなる接着剤ドライフィルム10を配置する。ベースフィルム12を介した熱プレスによって、接着剤層6をパターン形成面に密着させる。次いで接着剤層6に対する穴あけを行った後、接着剤層6上に外層導体パターン8を形成する。
請求項（抜粋）：
内層導体パターンを備える基板におけるパターン形成面に、熱硬化性接着剤層をベースフィルムによって保護してなる接着剤ドライフィルムを配置し、かつ前記ベースフィルムを介した熱プレスによって前記接着剤層を前記パターン形成面に密着させ、次いで前記接着剤層に対する穴あけを行った後、前記接着剤層上に外層導体パターンを形成することを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H05K 3/38
, H05K 3/46
H05K 3/28 F
, H05K 3/38 A
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
