特許

J-GLOBAL ID：200903037186439666

非貫通ビアホールを有する多層プリント配線板

発明者： 諏訪 時人 ,  鈴木 雅雄 ,  天羽 悟 ,  川本 峰雄 ,  赤星 晴夫 ,  宮崎 政志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248120
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087924
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】高密度配線に有利な非貫通ビアホールを有する多層プリント配線板を低コストでかつ高歩留りで生産する。【解決手段】絶縁性樹脂で充填されたビアホールとその外層方向の同軸上に連なるビアホールとが直接接続する。また、絶縁性樹脂の充填は層間絶縁性樹脂の形成と同時に行われる。【効果】樹脂を充填する工程と充填した樹脂の表面に金属膜を形成する工程が省略できるため、低コストでかつ高歩留り非貫通ビアホールを有する多層プリント配線板を生産できる。

請求項（抜粋）：

非貫通ビアホールを有する多層プリント配線板において、層間絶縁性樹脂と同一の樹脂で充填された非貫通ビアホールのめっきの外層側端面と該ビアホールの層方向のほぼ同軸上の1層外側にある非貫通ビアホールのめっきとが直接接続しあうことを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E