特許
J-GLOBAL ID：200903037189120989
回路パターンの形成方法及びそのペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304564
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162737
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 回路パターンをファインラインでしかもファインピッチに形成でき、コーティング膜を基板に強固に接着できる。金属微粒子を用いずに容易にかつ安価に回路パターンを形成でき、適用可能な基板の種類が多い。【構成】 有機溶剤に無機又は有機の金属塩と金属アルコキシドと樹脂とが均一に溶解してなるペーストを塗布して非導電性基板に所定のパターンのコーティング膜を形成する工程と、コーティング膜中に含まれる金属塩を還元剤を含む溶液で還元して金属塩の金属イオンを金属成分としてコーティング膜に析出する工程と、金属成分が析出したコーティング膜を大気中100〜700°Cの温度で熱処理して金属アルコキシドを加水分解又は重縮合しその反応生成物を金属酸化物に変えることによりコーティング膜を基板に接着する工程とを含む。
請求項（抜粋）：
有機溶剤に無機又は有機の金属塩と金属アルコキシドと樹脂とが均一に溶解してなるペーストを塗布して非導電性基板に所定のパターンのコーティング膜を形成する工程と、前記コーティング膜中に含まれる前記金属塩を還元剤を含む溶液で還元して前記金属塩の金属イオンを金属成分として前記コーティング膜に析出する工程と、前記金属成分が析出したコーティング膜を大気中100〜700°Cの温度で熱処理して前記金属アルコキシドを加水分解又は重縮合しその反応生成物を金属酸化物に変えることにより前記コーティング膜を前記基板に接着する工程とを含む回路パターンの形成方法。
IPC (5件)：
H05K 3/12
, C07C 31/28
, C09D183/00 PMM
, H05K 1/09
, H05K 3/24
