特許

J-GLOBAL ID：200903037189838383

転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法

発明者： 瓜生 英一 ,  横田 千砂 ,  千葉 博伸 ,  牧野 治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257601
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162352
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【課題】 ファインパターンで且つ膜厚の厚い転写導体の製造方法およびそれを用いたグリーンシート積層体の製造方法を提供する。【解決手段】 導電性を有するベース板上に、前記ベース板の表面の露出部を規定するパターンを有するマスク層を形成する工程と、前記ベース板の前記露出部に、前記マスク層を実質的に変形しないメッキ液を用いて、電鋳法により転写用導体を形成する工程と、前記マスク層を剥離することなく、前記転写用導体を被転写体に転写する工程とを包含する。

請求項（抜粋）：

導電性を有するベース板上に、前記ベース板の表面の露出部を規定するパターンを有するマスク層を形成する工程と、前記ベース板の前記露出部に、前記マスク層を実質的に変形しないメッキ液を用いて、電鋳法により転写用導体を形成する工程と、前記マスク層を剥離することなく、前記転写用導体を被転写体に転写する工程と、を包含する転写導体の製造方法。

IPC (6件)：

H01F 41/04 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/10 ,  C25D 1/20 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-002394
  
• 特開平1-316485