特許
J-GLOBAL ID：200903037200018113
電圧非直線型抵抗体の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312815
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172002
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 ZnO素子の製造工程中で素子側面に塗布する側面絶縁剤の構成に改良を加えたことにより、沿面絶縁耐力を向上させることを目的とする。【構成】 ZnO素子の側面絶縁材として、セラミックス系絶縁材料2を塗布し、熱処理後にセラミック・ファイバーを含有するエポキシ樹脂系絶縁材料3を塗布して硬化処理を行うことによって2層構造として形成する。上記セラミックス系絶縁材料2として、ZnO,BiO3,Sb2O3,SiO2を用いており、セラミック・ファイバーとして、Al2O3,SiO2,ZrO2,TiO2及びFe2O3のうち少なくとも1種類を採用する。エポキシ樹脂としてビスフェノール系液状エポキシ樹脂を採用し、セラミック・ファイバーのビスフェノール系液状エポキシ樹脂に対する成分比を0〜75(重量%)とする。
請求項（抜粋）：
酸化亜鉛に副添加成分としての金属酸化物の粉砕物を加え、有機バインダー溶液と混合して得られたスラリー状の原料をスラリータンクに充填し、上記の原料をスプレードライヤに送り込んで噴霧乾燥し、得られた流動性の高い造粒粉の一定量を計量して金型成形プレスで成形後、脱脂してから所定の温度と時間を保って焼成し、得られたZnO素子側面に側面絶縁材を形成して抵抗体素子を得るようにした電圧非直線型抵抗体の製造方法において、得られたZnO素子の側面に、側面絶縁材としてセラミックス系絶縁材料を塗布し、熱処理後にセラミック・ファイバーを含有するエポキシ樹脂系絶縁材料を塗布して硬化処理を行うことによって2層構造として形成したことを特徴とする電圧非直線型抵抗体の製造方法。
IPC (4件)：
H01C 7/10
, C04B 35/453
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/00
