特許

J-GLOBAL ID：200903037205132704

電気回路用コンデンサ及びその製造法

発明者： 菊池 純一 ,  山名 章三 ,  ▲くわ▼島 秀次 ,  小野 利一 ,  植田 豊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098724
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293429
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 厚さが薄く、曲げても破損しない電気回路用コンデンサ及びその製造法を提供する。【構成】 プラスチック製の基材上に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電層及び高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体層を形成してなる電気回路用コンデンサ並びにプラスチック製の基材の表面に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電ペースト及び高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体ペーストを印刷した後、硬化させる電気回路用コンデンサの製造法。

請求項（抜粋）：

プラスチック製の基材上に導電性金属粉末と樹脂組成物を含む導電層及び高誘電体粉末と樹脂組成物を含む誘電体層を形成してなる電気回路用コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/12 400 ,  H05K 1/16

FI (4件)：

H01G 4/06 101 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/12 400 ,  H05K 1/16 D