特許

J-GLOBAL ID：200903037206698582

真空処理装置

発明者： 山本 達志
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204140
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036529
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 ロードロック室を有する真空処理装置において、処理対象物へのパーティクル付着を抑制し、処理能力の向上を図る。【解決手段】 ロードロック室の真空排気口とベントガス導入口を、処理対象物または処理対象物キャリア載置位置を挟む配置とするとともに、ロードロック室内の処理対象物または処理対象物キャリア載置位置と真空排気口との間に、温度変化に対応して変位する部材を設ける。また、処理対象物または処理対象物キャリアの搬送機構は、ロードロック室内の真空排気口側の空間に設ける。温度変化に対応して変位する部材は、ロードロック室に搬入される処理対象物または処理対象物キャリアと組み合わさって、ロードロック室内の真空排気口側の空間と処理対象物または処理対象物キャリア載置位置側の空間の間にコンダクタンス調整部を形成する。

請求項（抜粋）：

ロードロック室を有する真空処理装置であって、前記ロードロック室内に、温度変化に対応して変位する部材を設け、前記ロードロック室内の前記部材の一方側に、ベントガス導入口と処理対象物または処理対象物キャリアの載置位置とを配置するとともに、前記ロードロック室内の前記部材の他方側に、真空排気口と処理対象物または処理対象物キャリアの搬送機構とを配置することを特徴とする真空処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B01J 3/00 ,  C23C 14/56 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

FI (6件)：

H01L 21/68 A ,  B01J 3/00 K ,  C23C 14/56 F ,  C23C 16/44 J ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205

Fターム (19件)：

4K029DA02 ,  4K029DA09 ,  4K029KA01 ,  4K030GA12 ,  4K030KA28 ,  4K030KA46 ,  5F031AA10 ,  5F031KK06 ,  5F031KK07 ,  5F031KK08 ,  5F031LL02 ,  5F031LL03 ,  5F031LL05 ,  5F031LL07 ,  5F045EN01 ,  5F045EN04 ,  5F103BB47 ,  5F103BB49 ,  5F103HH03