特許

J-GLOBAL ID：200903037208891703

ポリエステル化合物、その製造方法および用途

発明者： 浦上 達宣 ,  大辻 淳夫 ,  鈴木 理穂子 ,  詫摩 啓輔
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312435
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140167
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【解決手段】 一般式(1)で表されるポリエステル化合物、その製造方法およびその用途を提供する。(式中、Aは水素原子、あるいは、炭素数2〜10のアシル基またはアリールカルボニル基を表し、全A中の水素原子の割合は0〜80モル%であり、Rは炭素数1〜9の直鎖、分岐または環状のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フェニル基、あるいはハロゲン原子を表し、lは1または2、mは0〜3、nは0〜100の整数を表す。但し、nの平均は0〜15の範囲である)【効果】 本化合物をエポキシ樹脂の硬化剤とすることにより、低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途においてパッケージクラックの発生を低減させることが可能となった。

請求項（抜粋）：

一般式(1)(化1)で表されるポリエステル化合物。【化1】(式中、Aは水素原子、あるいは、炭素数2〜10のアシル基またはアリールカルボニル基を表し、全A中の水素原子の割合は0〜80モル%であり、Rは炭素数1〜9の直鎖、分岐または環状のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、フェニル基、あるいはハロゲン原子を表し、lは1または2、mは0〜3、nは0〜100の整数を表す。但し、nの平均は0〜15の範囲である)

IPC (10件)：

C08G 61/02 ,  C07C 69/12 ,  C07C 69/78 ,  C08G 8/28 ,  C08G 59/62 ,  C08G 63/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08G 61/02 ,  C07C 69/12 ,  C07C 69/78 ,  C08G 8/28 Z ,  C08G 59/62 ,  C08G 63/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-041444   出願人：油化シエルエポキシ株式会社
• 硬化性エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-036774   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-034686   出願人：油化シエルエポキシ株式会社