特許

J-GLOBAL ID：200903037211115285

半導体ウエハ保持シート

発明者： 赤沢 光治 ,  久保園 達也 ,  桶結 卓司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059796
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242086
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハをダイシング処理する際の切断面の欠けが発生しにくい半導体ウエハ保持シートを得ること。【解決手段】 0〜10°Cの範囲における貯蔵弾性率が3×106〜1×1010dyn/cm2の範囲にある粘着層を支持シートに付設してなる半導体ウエハ保持シート。【効果】 回転刃の目詰りやチップの振動を抑制してダイシングの際の切断面の欠けを防止でき、チップの歩留まりが大幅に向上する。

請求項（抜粋）：

0〜10°Cの範囲における貯蔵弾性率が3×106〜1×1010dyn/cm2の範囲にある粘着層を支持シートに付設してなることを特徴とする半導体ウエハ保持シート。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/78 N ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N