特許

J-GLOBAL ID：200903037217206185

高充填性六方晶窒化ほう素粉末、その製造方法及び用途

発明者： 原 裕幸 ,  吉野 信行 ,  中村 美幸
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342565
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183660
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 高充填性のhBN粉末を提供し、もって密度、強度及びBN純度の高い六方晶窒化ほう素焼結体を製造すること。【解決手段】 面積平均径Da/体積平均径Dvの比で表されるT値が0.5以下であることを特徴とする高充填性六方晶窒化ほう素粉末、体積平均径Dvが30μm以上である六方晶窒化ほう素粉末を磨砕を伴わない粉砕法で粉砕することを特徴とする高充填性六方晶窒化ほう素粉末の製造方法、上記高充填性六方晶窒化ほう素粉末を20重量%以上(100重量%を含む)含み、かつ酸素含有量が0.4〜1.7重量%であることを特徴とする六方晶窒化ほう素焼結体製造用原料、及び該六方晶窒化ほう素焼結体製造用原料を焼結してなることを特徴とする六方晶窒化ほう素焼結体。

請求項（抜粋）：

面積平均径Da/体積平均径Dvの比で表されるT値が0.5以下であることを特徴とする高充填性六方晶窒化ほう素粉末。

IPC (2件)：

C04B 35/58 105 ,  C01B 21/064

FI (2件)：

C04B 35/58 105 L ,  C01B 21/064 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-164805