特許
J-GLOBAL ID:200903037220533510

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野口 繁雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-255949
公開番号(公開出願番号):特開平11-087616
出願日: 1997年09月03日
公開日(公表日): 1999年03月30日
要約:
【要約】【目的】 作成工程を増やすことなく、コストを上げずに、電磁放射ノイズによる回路への悪影響を低減した半導体集積回路装置を提供する。【構成】 高速ディジタル回路領域24の電源配線28及びグランド配線30に対してアナログ回34路の電源配線38及びグランド配線40は90度傾けて配置されている。高速で駆動するディジタル回路領域24から放射される電磁波はアナログ回路領域34の電源配線38及びグランド配線40にほとんど受信されない。その結果、アナログ回路領域34における電磁放射ノイズによる悪影響を極力抑えることができ、アナログ回路36の誤動作が無くなる。
請求項(抜粋):
半導体基板上に複数の回路を集積した半導体集積回路装置において、電磁波を発生させる形状をした第1の配線と、その電磁波を受けて回路に誤作動を起こさせる少なくとも一部の第2の配線と、を非平行状態に配置していることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822

前のページに戻る