特許

J-GLOBAL ID：200903037221358151

低背チップ型コイル素子

発明者： 佐々木 良典 ,  山下 充弘
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004268
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196239
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 クリームはんだを印刷した回路パターン上に載置し、リフロー炉に通し加熱してもフラックスや溶融したはんだ侵入する隙間をなくし、品質が安定し劣化しない低背チップ型コイル素子を提供することを目的とする。【解決手段】 底があり貫通しない凹孔41を有するケースコア40と、ドラムコア51に巻線52が施され複数の巻線端末52a,52bが出たコイル50と、ケースコア40には凹孔41と直交する上下面に、対向する両側に連続的に延長する外部接続用電極43,44が設けられ、コイル50が凹孔41に挿入され、電極43と金属固定片60Aとで巻線端末52a及び電極44と金属固定片60Bとで巻線端末52bを挟み込みともに熱融着し、ケースコア40及びドラムコア51の上面と金属固定片60A,60Bとをともに被覆材70が覆う構成である。

請求項（抜粋）：

底があり貫通しない孔である凹孔を有する磁性体ケースコアと、両端に鍔を有する磁性体ドラムコアに巻線が施され複数の巻線端末が出たコイルとを有し、前記ケースコアには、前記凹孔と直交する上面に複数の電極が設けられ、前記コイルが前記凹孔に挿入され、前記コイルの巻線端末がそれぞれ前記電極に接続されていることを特徴とする低背チップ型コイル素子。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/28

FI (3件)：

H01F 17/04 F ,  H01F 27/28 A ,  H01F 15/10 D

Fターム (15件)：

5E043AA02 ,  5E043AB01 ,  5E043EA01 ,  5E043EB01 ,  5E043EB02 ,  5E043EB05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA03 ,  5E070BA06 ,  5E070DA15 ,  5E070DB06 ,  5E070EA01 ,  5E070EA02 ,  5E070EB03