特許
J-GLOBAL ID：200903037229890790
熱伝導板付きヒートシンクアセンブリ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177464
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106477
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】マルチチップモジュール上のICチップの放熱を効率よく、かつ熱膨張によるチップの取付部における破損等を来すことなく、経済的に実現するヒートシンクアセンブリを提供する。【構成】熱伝導板19がインジウムはんだ21によってマルチチップモジュール上のICチップ13に接合され、さらに熱ペースト25によってヒートシンク23に熱的に接合される。この熱伝導板19は、炭化珪素や銅タングステン合金等の材料により成型され、熱膨張率の差によるチップの横移動から生ずる機械的応力を最小にする比較的低い膨張係数を有する。比較的に低電力のチップはインジウムはんだに代えて熱ペーストによって熱伝導板に熱的に接合される。
請求項（抜粋）：
基板の第1の表面上に複数の集積回路を実装してなるマルチチップモジュール等のためのヒートシンクアセンブリにおいて、熱伝導板と、集積回路からの熱を前記熱伝導板に伝えるよう作用する集積回路と熱伝導板との間に設けられる第1の熱伝達部材と、ヒートシンクと、熱を前記熱伝導板から前記ヒートシンクに伝えるよう作用する前記熱伝導板と前記ヒートシンクとの間に設けられる第2の熱伝達部材と、前記マルチチップモジュール、前記熱伝導板、およびヒートシンクを共に締付ける締付け手段と、からなることを特徴とするヒートシンクアセンブリ。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/34
, H01L 23/373
