特許
J-GLOBAL ID：200903037232481451
半導体パッケージ搭載基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236065
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085427
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 放熱性に優れると共に、基板における導体回路の配線の自由度を損なうことがない半導体パッケージ搭載基板を提供すること。【構成】 半導体パッケージ2はその中央部にEPROM2aを備え、かつその下部に放熱板2eを有する。基板3両面において放熱板2eに対応する位置に、一対のベタパターン3b,3cを形成する。基板上面のベタパターン3bに放熱板2eを密接して配置する。両ベタパターン3b,3cを複数のめっきスルーホール3dを介して接続する。この構成にすると、放熱板2eを備える半導体パッケージ2を基板3にフェイスアップで実装することが可能になる。
請求項（抜粋）：
放熱板を下面に有する半導体パッケージと、その半導体パッケージを実装するための基板とからなり、その基板両面において前記放熱板に対応する位置に平面状の導体層をそれぞれ形成し、放熱板と基板上面の導体層とを接続すると共に、スルーホールを介して両導体層同士を接続したことを特徴とする半導体パッケージ搭載基板。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H05K 7/20
, H05K 1/02
