特許

J-GLOBAL ID：200903037254540389

フラット回路体とプリント基板との接続構造

発明者： 原 康宏 ,  久保田 勝弘
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361444
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171642
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 フラット回路体とプリント基板との接続に要する部品点数を削減できるように工夫することにより、電気導通性の信頼性の向上および接続構造の簡素化を達成することができる、フラット回路体とプリント基板との接続構造を提供する。【解決手段】 複数本の導電体21を所定間隔をもって並設し、その一連の導電体21の外側を被覆体22で覆って絶縁したフレキシブルなフラット回路体20Bを、プリント基板33に接続するにあたって、プリント基板33に所要数の中継圧接端子40を固定し、この中継圧接端子40にフラット回路体20Bの導電体21を圧接して接続する。

請求項（抜粋）：

複数本の導電体を所定間隔をもって並設し、その一連の導電体の外側を被覆体で覆って絶縁したフレキシブルなフラット回路体を、プリント基板に接続するようにしたフラット回路体とプリント基板との接続構造において、プリント基板に所要数の中継圧接端子を固定し、この中継圧接端子に前記フラット回路体の導電体を圧接して接続したことを特徴とするフラット回路体とプリント基板との接続構造。

IPC (4件)：

H02G 3/16 ,  H01R 12/38 ,  H01R 12/04 ,  H05K 1/14

FI (4件)：

H02G 3/16 A ,  H05K 1/14 H ,  H01R 9/07 B ,  H01R 9/09 Z

Fターム (20件)：

5E077BB05 ,  5E077BB11 ,  5E077BB31 ,  5E077BB32 ,  5E077BB37 ,  5E077DD11 ,  5E077FF02 ,  5E077HH01 ,  5E077JJ15 ,  5E077JJ20 ,  5E344AA08 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC23 ,  5E344CD14 ,  5E344DD08 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21 ,  5G361BA01 ,  5G361BB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-220608   出願人：住友電装株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174645   出願人：矢崎総業株式会社