特許
J-GLOBAL ID:200903037254597526
導電性セラミックス成形品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 淳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-209864
公開番号(公開出願番号):特開2001-038695
出願日: 1999年07月23日
公開日(公表日): 2001年02月13日
要約:
【要約】【課題】 導電性セラミックスの成形品を、破損等を防止しながら、短時間で効率よく、製造できる製造方法の提供。【解決手段】 導電性セラミックス塊(例えば、円柱状)のワーク10に剛性体20を接着剤層22を介して固着し、放電ワイヤ14を移動させて薄板状の導電性セラミックス成形品を得る。放電加工によって得られる薄板状の導電性セラミックス成形品10Aは剛性体20に固着された状態でワーク10から離脱する。
請求項(抜粋):
絶縁性液中で導電性セラミックス塊の加工面側に剛性体を固着し、放電ワイヤを移動させて導電性セラミックス塊中を通過させ、薄板状の導電性セラミックス成形品を製造することを特徴とする導電性セラミックス成形品の製造方法。
IPC (4件):
B26F 3/00
, B23H 7/02
, B23H 9/00
, B28D 1/00
FI (4件):
B26F 3/00 F
, B23H 7/02 K
, B23H 9/00 Z
, B28D 1/00
Fターム (14件):
3C059AA01
, 3C059AB05
, 3C059EA02
, 3C059HA01
, 3C060AA10
, 3C060CA05
, 3C069AA01
, 3C069BA06
, 3C069BB01
, 3C069CA04
, 3C069CB01
, 3C069DA06
, 3C069EA01
, 3C069EA05
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