基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119953
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316190
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】基板表面で巻き上がる乱流の発生を防止し、基板周囲の汚染物質が基板に付着することを防止すること。【構成】基板保持部11に保持された基板Wに対向して遮蔽板22が配置されている。基板Wと遮蔽板22との間の空間に不活性ガスを供給しながら基板W表面に処理液を供給する。不活性ガスは基板Wと遮蔽板22との間の空間において基板W表面に沿って流れるので、基板W表面で巻き上がる乱流が発生しない。このため、基板Wに汚染物質が付着することを防止でき、基板の品質を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

基板を保持して回転する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に対向して配置された遮蔽板と、基板保持部に保持された基板と遮蔽板との間の空間に不活性ガスを供給するガス供給手段と、基板保持部に保持された基板表面に処理液を供給する処理液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/304 351

FI (3件)：

H01L 21/304 341 Z , H01L 21/304 341 G , H01L 21/304 351 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-162852 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開昭61-040032
特開昭61-040032

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