特許
J-GLOBAL ID：200903037258484726
無電解メツキ用接着剤の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252563
公開番号（公開出願番号）：特開平5-086204
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 解砕し難い平均粒径が1μm以下のフィラーと破壊し易い平均粒径が2μm以上のフィラーとをマトリックス樹脂液に均一にしかもフィラーの破壊を伴わずに混合することができる無電解メッキ用接着剤の製造方法を提供する。【構成】 硬化処理により溶解液に対して難溶性となるマトリックス樹脂液と、前記溶解液に対して可溶でかつ前記マトリックス樹脂液に難溶な平均粒径が異なる2種類のフィラー4a,4bとを連続式ボールミルで混練する際に、平均粒径が1μm以下の小さい方のフィラー4aをまずマトリックス樹脂液と混合して分散させた後、その混合物に平均粒径が2μm以上の大きい方のフィラー4bを添加して再び混合して分散させるようにした。
請求項（抜粋）：
硬化処理により溶解液に対して難溶性となるマトリックス樹脂液と、前記溶解液に対して可溶でかつ前記マトリックス樹脂液に難溶な平均粒径が異なる2種類のフィラー(4a,4b)とを連続式ボールミルで混練する際に、平均粒径が1μm以下の小さい方のフィラー(4a)をまずマトリックス樹脂液と混合して分散させた後、その混合物に平均粒径が2μm以上の大きい方のフィラー(4b)を添加して再び混合して分散させることを特徴とする無電解メッキ用接着剤の製造方法。
IPC (4件)：
C08J 3/20
, B29B 7/00
, C23C 18/18
, H05K 3/18
