パッシベーション材塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068939
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283505
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】ベベル加工した半導体基板のベベル面およびその裏面に、基板を損傷しないようにパッシベーション材の樹脂を塗布できる装置を提供する。【構成】水平に回転する半導体基板の外周部の下方に近接したノズルから樹脂をあふれ出させ、ベベル面に接触させて塗布されるようにする。そして、別の位置に温風をベベル面に吹き出して樹脂を乾燥するノズルを設ける。また、基板外周部の上面に、樹脂を滴下するディスペンサを設置する。

請求項（抜粋）：

半導体基板を水平に保持してその中心の周りに回転させる回転台と、半導体基板の外周部の下方に近接してその上端からパッシベーション材を溢出させることのできるノズルとを備えたことを特徴とするパッシベーション材塗布装置。

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